التلميع الكيميائي:
التلميع الكيميائي هو جعل الأجزاء المجهرية البارزة من سطح المادة في الوسط الكيميائي تذوب بشكل تفضيلي على الأجزاء المقعرة للحصول على سطح أملس. ميزة هذه الطريقة هي أنها لا تتطلب معدات معقدة ويمكنها تلميع أي قطعة عمل معقدة الشكل. القضية الأساسية للتلميع الكيميائي هي تحضير سائل التلميع.
تلميع كهربائيا:
المبدأ الأساسي للتلميع الكهربائي هو نفس مبدأ التلميع الكيميائي، الذي يذيب بشكل انتقائي الأجزاء الصغيرة البارزة من سطح المادة. بالمقارنة مع التلميع الكيميائي، فإنه يمكن القضاء على تأثير تفاعل الكاثود. تنقسم عملية التلميع الكهروكيميائي إلى تسوية مجهرية وتسوية مجهرية.
تلميع السوائل:
يعتمد تلميع السوائل على السائل المتدفق عالي السرعة والجزيئات الكاشطة التي يحملها لغسل سطح قطعة العمل لتحقيق غرض التلميع. تشمل الطرق الشائعة: المعالجة النفاثة الكاشطة الماسية لكربيد السيليكون الأخضر، والمعالجة النفاثة السائلة، والطحن الديناميكي للسوائل، وما إلى ذلك. يتم تشغيل الطحن الديناميكي للسوائل عن طريق الضغط الهيدروليكي، بحيث يتدفق الوسط السائل الذي يحمل جزيئات الكاشطة ذهابًا وإيابًا بسرعة عالية من خلال السفع الرملي بندقية على سطح الشغل.
التلميع الميكانيكي:
التلميع الميكانيكي هو طريقة تلميع تعتمد على التشوه البلاستيكي لسطح مادة القطع لإزالة الجزء المحدب بعد الصقل للحصول على سطح أملس. بشكل عام، يتم استخدام شرائح الحجر الزيتي، وعجلات الصوف، وورق الصنفرة، وما إلى ذلك. يتم تشغيل قرص التلميع يدويًا بشكل أساسي. على سبيل المثال، يمكن استخدام الأدوات المساعدة مثل الأقراص الدوارة على سطح الأجسام الدوارة. إذا كانت متطلبات جودة السطح عالية، فيمكن استخدام طريقة الطحن والتلميع الدقيق.
الطحن والتلميع المغناطيسي:
الطحن والتلميع المغناطيسي هو استخدام كربيد السيليكون الأخضر المغناطيسي للتشكيلكربيد السيليكون الأخضرالفرش تحت تأثير المجال المغناطيسي، ويستخدم قرص التلميع لطحن قطعة العمل. تتميز هذه الطريقة بكفاءة معالجة عالية وسهولة التحكم في ظروف المعالجة.